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激光打孔
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密封性測試儀:保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵利器
真空泄漏測試和壓力衰減測試之間的區(qū)別
如何提高殘氧儀的檢測效率
熒光法殘氧儀:精確檢測包裝內(nèi)氧氣含量的得力助手
Presens 使用傳感器棒進(jìn)行灌注細(xì)胞培養(yǎng)監(jiān)測
激光法殘氧儀基本原理和應(yīng)用領(lǐng)域如下
小孔加工,激光打孔是目前應(yīng)用最多,接近真實(shí)漏孔的陽性制備方法,孔徑1~30μm,適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質(zhì)。高精度、高穩(wěn)定性,被CDE、第三方檢測機(jī)構(gòu)、藥廠、高度認(rèn)可。